কিভাবে মিশ্র প্রযুক্তি পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া পরিকল্পনা এবং পরিদর্শনকে প্রভাবিত করে

মিশ্র প্রযুক্তি PCB এসেম্বলি শুধুমাত্র একটি বোর্ড নয় যাতে SMT এবং থ্রু{0}}গর্ত অংশ থাকে।

এটি এমন একটি বিল্ড যেখানে বিভিন্ন সোল্ডারিং পদ্ধতি, তাপীয় অবস্থা, পরিদর্শন সীমা এবং হ্যান্ডলিং নিয়ম একই PCBA-তে মিলিত হয়।

একটি বোর্ডে সূক্ষ্ম-পিচ আইসি, বিজিএ, ছোট প্যাসিভ উপাদান, রুগ্ন সংযোগকারী, রিলে, ট্রান্সফরমার, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর, টার্মিনাল, সুইচ, প্রেস-ফিট যন্ত্রাংশ, বা হাতে-সোল্ডার করা তার থাকতে পারে। প্রতিটি অংশ টাইপ তার নিজের উপর স্বাভাবিক হতে পারে. চ্যালেঞ্জ শুরু হয় যখন তারা একই প্রক্রিয়া রুট ভাগ করে।

মূল প্রশ্নটি কেবল বোর্ড একত্রিত করা যাবে কিনা তা নয়।

উত্তম প্রশ্ন হল: কোন প্রক্রিয়ার ক্রমটি একই সময়ে -হোল সোল্ডারিং, পরিদর্শন অ্যাক্সেস এবং পুনরায় কাজ নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে SMT গুণমানকে রক্ষা করতে পারে?

মিশ্র প্রযুক্তি PCB সমাবেশ একটি প্রক্রিয়া প্রবাহ হিসাবে পরিকল্পনা করা উচিত, একটি অংশ তালিকা হিসাবে না. যদি প্রক্রিয়ার রুটটি অস্পষ্ট হয়, তাহলে একটি বোর্ড ডিজাইনের ডেটাতে উত্পাদনযোগ্য মনে হতে পারে কিন্তু উত্পাদন মেঝেতে ধারাবাহিকভাবে পরিদর্শন, পরীক্ষা বা পুনরাবৃত্তি করা কঠিন হয়ে পড়ে।

মিশ্র প্রযুক্তি বিল্ড রুট পরিবর্তন করে

একটি সাধারণ SMT-শুধুমাত্র বিল্ডে, প্রক্রিয়া রুটটি সাধারণত সংজ্ঞায়িত করা সহজ। সোল্ডার পেস্ট প্রিন্ট করা হয়, উপাদান স্থাপন করা হয়, বোর্ড রিফ্লো দিয়ে যায় এবং পরিদর্শন প্রক্রিয়া পরিকল্পনা অনুসরণ করে।

মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ড ভিন্ন.

তাদের প্রথমে এসএমটি বসানো এবং রিফ্লো প্রয়োজন হতে পারে, তারপরে{0}}গর্ত সন্নিবেশ, তরঙ্গ সোল্ডারিং, নির্বাচনী সোল্ডারিং, হ্যান্ড সোল্ডারিং, প্রেস-ফিট অপারেশন, কনফরমাল আবরণ, যান্ত্রিক সমাবেশ বা চূড়ান্ত কার্যকরী পরীক্ষার মাধ্যমে।

সেই ক্রমটি গুরুত্বপূর্ণ।

একটি থ্রু{0}}গর্ত সংযোগকারী AOI অ্যাক্সেস ব্লক করতে পারে যদি খুব তাড়াতাড়ি ইনস্টল করা হয়। একটি লম্বা ক্যাপাসিটর একটি পরীক্ষার ফিক্সচারে হস্তক্ষেপ করতে পারে। একটি তাপ-সংবেদনশীল উপাদান পরবর্তী সোল্ডারিং প্রক্রিয়া সহ্য করতে পারে না। নিচের-পার্শ্বের SMT কম্পোনেন্ট ওয়েভ সোল্ডারিং ব্যবহারিক কিনা তা প্রভাবিত করতে পারে। চূড়ান্ত সমাবেশ জয়েন্ট লুকানোর আগে একটি হাতে সোল্ডার করা তারের পরিদর্শনের প্রয়োজন হতে পারে।

মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ যেখানে প্রক্রিয়া অর্ডার পণ্যের মানের অংশ হয়ে ওঠে।

একটি ব্যবহারিক প্রক্রিয়া পরিকল্পনা উত্তর দেওয়া উচিত:

প্রসেস রুটটি উৎপাদন শুরু করার আগে সিদ্ধান্ত নেওয়া উচিত, প্রথম বিল্ডে অ্যাক্সেস সমস্যা প্রকাশ করার পরে ইম্প্রোভাইজ করা নয়।

মূল দ্বন্দ্বটি এসএমটি বনাম-হোলের মাধ্যমে নয়। এটা প্রক্রিয়া মিথস্ক্রিয়া.

এসএমটি এবং থ্রু-প্রযুক্তি বিভিন্ন ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা সমাধান করে।

SMT কমপ্যাক্ট লেআউট, স্বয়ংক্রিয় বসানো, উচ্চ উপাদান ঘনত্ব, এবং দক্ষ রিফ্লো সোল্ডারিং সমর্থন করে। মাধ্যমে{1}}গর্ত অংশগুলি প্রায়শই সংযোগকারী, টার্মিনাল, রিলে, ট্রান্সফরমার, বড় ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার, সুইচ বা উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় যেগুলির যান্ত্রিক শক্তি বা উচ্চতর কারেন্ট পরিচালনার প্রয়োজন হয়।

উভয় প্রযুক্তিই দরকারী।

তাদের সাথে এমন আচরণ করা থেকে ঝুঁকি আসে যেন তারা উৎপাদনে একই আচরণ করে।

এসএমটি সমস্যাগুলির মধ্যে সোল্ডার পেস্টের গুণমান, স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা, পোলারিটি, টম্বস্টোনিং, অপর্যাপ্ত সোল্ডার, ব্রিজিং, লুকানো জয়েন্টগুলি বা রিফ্লো প্রোফাইল নিয়ন্ত্রণ জড়িত থাকতে পারে। গর্তের সমস্যাগুলির মধ্যে-গর্ত ভরাট, সোল্ডার ভিজানো, সীসা প্রোট্রুশন, ব্যারেল ফিল, ব্রিজিং, ফ্লাক্স রেসিডিউ, তাপ ভর, বা সোল্ডারিং সরঞ্জামগুলির অ্যাক্সেস অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।

পরিদর্শন পদ্ধতিও পরিবর্তিত হয়।

AOI অনেক SMT জয়েন্টের জন্য ভাল কাজ করতে পারে কিন্তু লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলি পুরোপুরি নিশ্চিত নাও করতে পারে। নির্বাচিত প্যাকেজ বা আবৃত জয়েন্টগুলির জন্য এক্স-রে প্রয়োজন হতে পারে। -হোল সোল্ডার জয়েন্টগুলির মাধ্যমে প্রায়ই ভিজ্যুয়াল পরিদর্শনের মানদণ্ড, নির্বাচনী সোল্ডারিং নিয়ন্ত্রণ বা প্রক্রিয়া চেকগুলির প্রয়োজন হয় যা SMT পরিদর্শন থেকে আলাদা।

একটি মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ড তাই একাধিক পরিদর্শন মানসিকতা প্রয়োজন.

এটি প্রতিটি প্রক্রিয়া ধাপের সাথে মিলিত পরিদর্শন পয়েন্ট প্রয়োজন.

প্রক্রিয়া পরিকল্পনা কম্পোনেন্ট গ্রুপিং দিয়ে শুরু হয়

একটি ভাল মিশ্র প্রযুক্তি প্রক্রিয়া পরিকল্পনা প্রায়শই উপাদানগুলিকে তারা কীভাবে উত্পাদনে আচরণ করে তার দ্বারা গোষ্ঠীবদ্ধ করে শুরু হয়।

লাইন দ্বারা শুধুমাত্র BOM লাইনের দিকে তাকানোর পরিবর্তে, EMS দলের প্রক্রিয়া গোষ্ঠীগুলি সনাক্ত করা উচিত:

• স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি প্যাসিভ;
• সূক্ষ্ম-পিচ আইসি;
• BGA, QFN, অথবা লুকানো{0}}জয়েন্ট প্যাকেজ;
• নিচের-পাশে SMT উপাদান;
• বড় বা ভারী এসএমটি অংশ;
• -গর্ত সংযোগকারীর মাধ্যমে;
• গর্ত অংশের মাধ্যমে উচ্চ তাপ ভর-;
• তাপ-সংবেদনশীল অংশ;
• চাপুন-ফিট অংশ;
• হ্যান্ড-সোল্ডার করা তার বা টার্মিনাল;
• পরিষ্কার, আবরণ, বা যান্ত্রিক সমাবেশের পরে ইনস্টল করা অংশ।

এই গ্রুপিং রুট সংজ্ঞায়িত করতে সাহায্য করে।

উদাহরণস্বরূপ, বিজিএ সহ একটি বোর্ড এবং -হোল সংযোগকারীর জন্য এসএমটি রিফ্লো, এক্স-রে, তারপর নির্বাচনী সোল্ডারিং প্রয়োজন হতে পারে। তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের আগে নীচের- পাশের চিপের উপাদান সহ একটি বোর্ডের বিশেষ মনোযোগের প্রয়োজন হতে পারে। লম্বা সংযোগকারী সহ একটি বোর্ডের কার্যকরী পরীক্ষার প্রয়োজন হতে পারে সংযোগকারী পরীক্ষার পয়েন্টগুলিতে অ্যাক্সেস ব্লক করার আগে। হাত দিয়ে একটি বোর্ড-সোল্ডার করা তারের জন্য প্রয়োগের উপর নির্ভর করে পোলারিটি, রাউটিং, স্ট্রেন-রিলিফ এবং সোল্ডার-জয়েন্ট চেকের প্রয়োজন হতে পারে।

মূল বিষয়টি প্রক্রিয়াটিকে জটিল করা নয়।

বিন্দু হল একটি উপাদান গ্রুপ অন্য প্রক্রিয়া ব্লক করে যে খুব দেরী খুঁজে বের করা এড়াতে হয়.

সোল্ডারিং সিকোয়েন্স পরিদর্শন অ্যাক্সেস পরিবর্তন করতে পারে

সবচেয়ে সাধারণ মিশ্র প্রযুক্তি সমস্যাগুলির মধ্যে একটি হল পরিদর্শন অ্যাক্সেস।

বোর্ড সঠিকভাবে একত্রিত হতে পারে, কিন্তু একবার একটি লম্বা সংযোগকারী, ট্রান্সফরমার, ঢাল বা তার ইনস্টল করা হলে, কিছু এলাকা পরিদর্শন বা পরীক্ষা করা কঠিন হয়ে পড়ে।

তার মানে পরিদর্শন পরিকল্পনা সমাবেশ ক্রম অনুসরণ করা উচিত.

একটি ব্যবহারিক ক্রম অন্তর্ভুক্ত হতে পারে:

 

যেখানে SPI প্রয়োজন সেখানে বসানোর আগে সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন করুন।

 

রিফ্লো করার পরে এসএমটি প্লেসমেন্ট এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি পরিদর্শন করুন।

 

লুকানো জয়েন্টগুলিকে ঢেকে ফেলা বা অ্যাক্সেস করা কঠিন হওয়ার আগে এক্স-রে ব্যবহার করুন।

 

ওয়েভ, সিলেক্টিভ, পিন-ইন-পেস্ট বা হ্যান্ড সোল্ডারিংয়ের পরে-হোল সোল্ডার জয়েন্টগুলির মাধ্যমে পরিদর্শন করুন।

 

চূড়ান্ত সমাবেশের আগে পোলারিটি, সংযোগকারীর অভিযোজন এবং যান্ত্রিক ফিট নিশ্চিত করুন।

 

ঘের, তার, আবরণ, বা পটিং দ্বারা অ্যাক্সেস সীমাবদ্ধ হওয়ার আগে কার্যকরী পরীক্ষা চালান।

 

চূড়ান্ত প্রকাশের আগে পুনরায় কাজ রেকর্ড করুন এবং ফলাফল পুনরায় পরীক্ষা করুন।

প্রতিটি প্রকল্পের প্রতিটি পদক্ষেপের প্রয়োজন হয় না।

কিন্তু প্রতিটি পরিদর্শন পয়েন্ট একটি কারণে বিদ্যমান থাকা উচিত.

ভুল ধরে নেওয়া হচ্ছে চূড়ান্ত পরিদর্শন শেষে সবকিছু ধরতে পারে। মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ডে, পরবর্তী প্রক্রিয়া প্রমাণ গোপন করার আগে কিছু সমস্যা আগে ধরা সহজ হয়।

থার্মাল এক্সপোজার প্রথম দিকে বিবেচনা করা উচিত

এই ধরনের বিল্ড একাধিক তাপীয় ইভেন্টে বোর্ডকে প্রকাশ করতে পারে।

একটি বোর্ড এসএমটি রিফ্লো, তারপর ওয়েভ সোল্ডারিং, সিলেক্টিভ সোল্ডারিং, হ্যান্ড সোল্ডারিং, লোকালাইজড রিওয়ার্ক, বা আবরণ বা যান্ত্রিক সমাবেশের সময় অতিরিক্ত গরমের মধ্য দিয়ে যেতে পারে।

সঠিকভাবে ডিজাইন এবং প্রক্রিয়া করা হলে বেশিরভাগ বোর্ড স্বাভাবিক সমাবেশ পরিস্থিতি পরিচালনা করতে পারে। উদ্বেগের বিষয় নয় যে মিশ্র প্রযুক্তি অস্বাভাবিক। উদ্বেগের বিষয় হল সংবেদনশীল অংশ, বড় তাপীয় ভরের অংশ এবং একাধিক সোল্ডারিং ধাপ একসাথে বিবেচনা করা হয়েছে কিনা।

তাপ পরিকল্পনা বিবেচনা করা প্রয়োজন হতে পারে:

• রিফ্লো প্রোফাইল উপযুক্ততা;
• উপাদান আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা;
• বড় তামা এলাকা বা উচ্চ তাপ ভর অংশ;
• তাপ-সংবেদনশীল সংযোগকারী, প্লাস্টিক, সুইচ, বা মডিউল;
• নীচের-পার্শ্বের SMT অংশগুলি পরে সোল্ডারিং সহ্য করতে পারে কিনা;
• নির্বাচনী সোল্ডারিং ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের চেয়ে নিরাপদ কিনা;
• হাত সোল্ডারিং নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রা এবং সময় প্রয়োজন কিনা;
• পুনরায় কাজ কাছাকাছি অংশে অতিরিক্ত ঝুঁকি প্রবর্তন করে কিনা।

BOM-এ সহজ দেখায় এমন একটি সংযোগকারী একটি প্রক্রিয়া উদ্বেগের কারণ হতে পারে যদি এটি সূক্ষ্ম-পিচ এসএমটি অংশের কাছাকাছি থাকে। একটি ট্রান্সফরমার কাছাকাছি প্লাস্টিকের অংশ আরামে সহ্য করতে পারে তার চেয়ে বেশি তাপ প্রয়োজন হতে পারে। একটি বড় ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের জন্য চিপ প্রতিরোধক থেকে ভিন্ন হ্যান্ডলিং নিয়মের প্রয়োজন হতে পারে।

এই কারণেই প্রক্রিয়া পরিকল্পনাটি প্রথম নির্মাণের আগে হওয়া উচিত, সোল্ডারিং ত্রুটি দেখা দেওয়ার পরে নয়।

ফিক্সচার এবং টুলিং প্রক্রিয়াটি পুনরাবৃত্তিযোগ্য কিনা তা নির্ধারণ করতে পারে

মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ প্রায়ই ক্রেতাদের প্রত্যাশার চেয়ে বেশি ফিক্সচারের উপর নির্ভর করে।

সিলেক্টিভ সোল্ডারিংয়ের সময় PCB-কে সমর্থন করার জন্য, তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় নিচের-পাশের উপাদানগুলিকে রক্ষা করার জন্য, হ্যান্ড সোল্ডারিংয়ের সময় একটি সংযোগকারীকে ধরে রাখতে, একটি প্রেস-ফিট অপারেশন পরিচালনা করতে, বা কার্যকরী পরীক্ষার সময় বোর্ডকে সমর্থন করার জন্য একটি ফিক্সচারের প্রয়োজন হতে পারে।

ফিক্সচার সবসময় একটি চিহ্ন নয় যে নকশা কঠিন।

কখনও কখনও এটি কেবল প্রক্রিয়াটিকে পুনরাবৃত্তিযোগ্য করে তোলে।

এর জন্য টুলিং প্রয়োজন হতে পারে:

• তরঙ্গ সোল্ডার প্যালেট;
• নির্বাচনী সোল্ডারিং সমর্থন;
• সারিবদ্ধকরণ-টি চাপুন;
• সংযোগকারী হোল্ডিং;
• ম্যানুয়াল সোল্ডারিং সময় বোর্ড সমর্থন;
• আবরণ মাস্কিং;
• কার্যকরী পরীক্ষার ফিক্সচার;
• প্রোগ্রামিং ফিক্সচার;
• চূড়ান্ত সমাবেশ বা বাক্স বিল্ড প্রান্তিককরণ.

ক্রেতা শুধুমাত্র একটি অতিরিক্ত খরচ হিসাবে টুলিং পর্যালোচনা করা উচিত নয়.

একটি ভাল-পরিকল্পিত ফিক্সচার অসামঞ্জস্যপূর্ণ সোল্ডার জয়েন্ট, বোর্ড ফ্লেক্সিং, সংযোগকারী কাত, দুর্বল পরীক্ষার যোগাযোগ, বা বারবার ম্যানুয়াল সমন্বয় প্রতিরোধ করতে পারে।

প্রশ্নটি কেবল "এটি কি একত্র করা যায়?"

ভাল প্রশ্ন হল: এটি কি পরবর্তী বিল্ডে একই ভাবে একত্রিত করা যেতে পারে?

পরিদর্শন ঝুঁকি দ্বারা পরিকল্পনা করা উচিত, অভ্যাস দ্বারা নয়

মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ড অনেক পরিদর্শন পদ্ধতি অন্তর্ভুক্ত করতে পারে, কিন্তু আরো পরিদর্শন স্বয়ংক্রিয়ভাবে ভাল হয় না.

পরিদর্শন পরিকল্পনা ঝুঁকি মেলে উচিত.

AOI SMT বসানো এবং দৃশ্যমান সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য উপযুক্ত হতে পারে। লুকানো সোল্ডার জয়েন্ট বা নির্বাচিত প্যাকেজের জন্য এক্স-রে প্রয়োজন হতে পারে। গর্ত জয়েন্টগুলির মাধ্যমে- চাক্ষুষ মানদণ্ড এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন হতে পারে। অ্যাক্সেস উপলব্ধ থাকলে ICT বৈদ্যুতিক সমাবেশের সমস্যাগুলি ধরতে সাহায্য করতে পারে। পণ্যের স্তরের আচরণ নিশ্চিত করার জন্য FCT প্রয়োজন হতে পারে।

পরিদর্শন পরিকল্পনা বিবেচনা করা উচিত:

• লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলি;
• পোলারিটি-সংবেদনশীল অংশ;
• সংযোগকারী এবং মিলনের দিকনির্দেশ;
• উচ্চ-বর্তমান বা উচ্চ-ভোল্টেজ এলাকা;
• হাতের-সোল্ডার করা জয়েন্টগুলি;
• টিপুন-পরিচিতিগুলি;
• নিচের-পার্শ্বের উপাদান;
• কার্যকরী ইন্টারফেস;
• সংবেদনশীল এলাকায় পুনরায় কাজ-;
• গ্রাহক-নির্দিষ্ট গ্রহণযোগ্যতা প্রয়োজনীয়তা।

লক্ষ্য একইভাবে সবকিছু পরিদর্শন করা হয় না.

লক্ষ্য হল প্রতিটি ঝুঁকিকে সেই পদ্ধতির সাথে পরিদর্শন করা যা আসলে এটি দেখতে পারে।

একটি বোর্ড চাক্ষুষ পরিদর্শন পাস করতে পারে এবং এখনও একটি লুকানো যৌথ সমস্যা আছে। একটি বোর্ড AOI পাস করতে পারে এবং এখনও কার্যকরী পরীক্ষায় ব্যর্থ হতে পারে। একটি বোর্ড একবার কার্যকরী পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে পারে এবং যদি একটি সংযোগকারী ম্যানুয়ালি সামঞ্জস্য করা হয় তবে তার পুনরায় কাজ রেকর্ড নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন।

মিশ্র প্রযুক্তি পরিদর্শন একটি চূড়ান্ত গেট নয়। এটি চেকপয়েন্টের একটি সেট যেখানে ফলাফলগুলি এখনও বিল্ডকে প্রভাবিত করতে পারে।

পুনর্ব্যবহার প্রত্যাশিত হওয়া উচিত, তবে অনির্ধারিত বাম নয়

মিক্সড টেকনোলজি বোর্ডের জন্য অনেক কারণে পুনরায় কাজ করার প্রয়োজন হতে পারে: অপর্যাপ্ত সোল্ডার, সংযোগকারী সারিবদ্ধকরণ, ভুল অভিযোজন, হ্যান্ড-সোল্ডার বৈচিত্র, ক্ষতিগ্রস্ত উপাদান, পরীক্ষা ব্যর্থতা, অথবা গ্রাহকের-অনুরোধের পরিবর্তন।

রিওয়ার্ক স্বয়ংক্রিয়ভাবে একটি প্রক্রিয়া ব্যর্থতা নয়।

অনিয়ন্ত্রিত rework হয়.

উত্পাদন শুরু করার আগে, EMS দলের সংজ্ঞায়িত করা উচিত:

• কোন ত্রুটিগুলি মান প্রক্রিয়া দ্বারা পুনরায় কাজ করা যেতে পারে;
• কোন ত্রুটিগুলির জন্য ইঞ্জিনিয়ারিং অনুমোদনের প্রয়োজন;
• কাছাকাছি এসএমটি উপাদানগুলি তাপ-সংবেদনশীল কিনা;
• হাত সোল্ডারিং পরে পরিষ্কার করা প্রয়োজন কিনা;
• পুনরায় কাজ করা জয়েন্টগুলির ভিজ্যুয়াল, এক্স-রে, আইসিটি, বা এফসিটি নিশ্চিতকরণ প্রয়োজন কিনা;
• পুনঃকাজের ইতিহাস রেকর্ড করা আবশ্যক কিনা;
• পুনরায় কাজ করা বোর্ড একই রিলিজ নিয়মের অধীনে শিপ করতে পারে কিনা।

এটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ডগুলিতে প্রায়শই সূক্ষ্ম SMT অংশ এবং যান্ত্রিকভাবে চাপযুক্ত-গর্ত অংশ উভয়ই অন্তর্ভুক্ত থাকে।

একটি সংযোগকারী পুনরায় কাজ কাছাকাছি সোল্ডার জয়েন্টগুলোতে প্রভাবিত করতে পারে। একটি তাপ-ভারী মেরামত পার্শ্ববর্তী প্লাস্টিক বা উপাদানগুলিকে প্রভাবিত করতে পারে। পুনঃকাজের পরে একটি কার্যকরী ব্যর্থতা মূল ত্রুটির কারণে নাও হতে পারে।

একটি পুনরায় কাজ করা বোর্ড শুধুমাত্র দৃশ্যমান সমস্যাটি চলে যাওয়ার কারণে প্রকাশ করা উচিত নয়।

এটি ছেড়ে দেওয়া উচিত কারণ সম্মত পুনঃপরীক্ষার পথ নিশ্চিত করে যে বোর্ড এখনও গ্রহণযোগ্য।

মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ শুরু হওয়ার আগে OEM ক্রেতাদের কী স্পষ্ট করা উচিত

OEM ক্রেতারা উত্পাদন শুরু হওয়ার আগে প্রক্রিয়া প্রত্যাশা পরিষ্কার করে EMS অংশীদার পরিকল্পনা মিশ্র প্রযুক্তি PCB সমাবেশে সহায়তা করতে পারে।

দরকারী ইনপুট অন্তর্ভুক্ত:

এই ইনপুটগুলি প্রথম দিকে উপলব্ধ হলে EMS অংশীদার রুটটি আরও সঠিকভাবে পরিকল্পনা করতে পারে।

নকশা মিশ্র প্রযুক্তি হতে পারে.

উৎপাদন পরিকল্পনা অনুমান দ্বারা মিশ্রিত করা উচিত নয়.

প্রথম মিশ্র প্রযুক্তি বিল্ড শুরু হওয়ার আগে

OEM ক্রেতাদের জন্য, মিশ্র প্রযুক্তি PCB অ্যাসেম্বলি সবচেয়ে ভালো কাজ করে যখন উৎপাদন শুরু হওয়ার আগে প্রক্রিয়া পরিকল্পনা এবং পরিদর্শন নিয়ে আলোচনা করা হয়, প্রথম বিল্ডটি লুকানো প্রক্রিয়া দ্বন্দ্ব প্রকাশ করার পরে নয়।

STHL এর মাধ্যমে OEM প্রকল্পগুলিকে সমর্থন করেপিসিবি সমাবেশএবংপরীক্ষা এবং পরিদর্শন, এসএমটি সমাবেশ সহ,-গর্ত সমাবেশ, মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ, পরিদর্শন পরিকল্পনা, এবং পরীক্ষা{1}}সম্পর্কিত আলোচনার মাধ্যমে। মিশ্র প্রযুক্তি প্রকল্পে, ব্যবহারিক কাজে প্রায়শই প্রক্রিয়ার ক্রম, সোল্ডারিং রুট, উপাদান অ্যাক্সেস, পরিদর্শন পয়েন্ট, ফিক্সচারের চাহিদা এবং বিল্ড এগিয়ে যাওয়ার আগে পরীক্ষার প্রত্যাশা নিশ্চিত করা জড়িত থাকে।

লক্ষ্য শুধুমাত্র পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে দেখার জন্য প্রক্রিয়া পদক্ষেপ যোগ করা হয় না.

লক্ষ্য হল প্রক্রিয়ার পথটিকে যথেষ্ট পরিষ্কার করা যাতে SMT গুণমান,-হোল সোল্ডারিং, পরিদর্শন এবং কার্যকরী যাচাইকরণ একে অপরের বিরুদ্ধে কাজ করে না।

প্রক্রিয়া বা পরিদর্শন প্রশ্ন সহ একটি মিশ্র প্রযুক্তি পিসিবি সমাবেশ প্রকল্প প্রস্তুতি? মাধ্যমে আপনার ফাইল জমা দিনএকটি উদ্ধৃতি অনুরোধঅথবা ইমেইলinfo@pcba-china.com.

উপসংহার

মিশ্র প্রযুক্তি PCB সমাবেশ শুধুমাত্র SMT এবং ছিদ্র অংশের মাধ্যমে- সমন্বয় নয়।

এটি একটি প্রক্রিয়া পরিকল্পনা চ্যালেঞ্জ।

EMS দলকে অবশ্যই সঠিক ক্রম, সোল্ডারিং পদ্ধতি, ফিক্সচারের প্রয়োজন, পরিদর্শন পয়েন্ট এবং বোর্ডে প্রকৃত উপাদান মিশ্রণের জন্য পরীক্ষার সময় নির্ধারণ করতে হবে।

একটি মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ড ভালভাবে ডিজাইন করা যেতে পারে এবং প্রক্রিয়া রুট অস্পষ্ট হলে এটি নির্মাণ করা কঠিন হতে পারে।

যদি রুটটি পরিষ্কার না হয়, কারখানাটি এখনও বোর্ড তৈরি করার উপায় খুঁজে পাবে, তবে এটি সবচেয়ে পুনরাবৃত্তিযোগ্য উপায় নাও হতে পারে।

OEM ক্রেতাদের জন্য, ব্যবহারিক পাঠটি সহজ: আগের SMT, -গর্ত, পরিদর্শন, পরীক্ষা এবং পুনঃওয়ার্কের প্রত্যাশাগুলি একত্রিত করা হয়, ধারাবাহিকভাবে বোর্ড তৈরি করা তত সহজ হয়৷

বোর্ড প্রযুক্তি মিশ্রিত করতে পারে.

প্রক্রিয়া পরিকল্পনা অনুমান মিশ্রিত করা উচিত নয়.